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常识智能传感器驱动PCB电路板产线效能革新

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  • TA的每日心情
    慵懒
    2024-12-19 22:24
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2025-6-25 12:10:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
    期间领域知识图谱也做了许多的调整,调转了产品研发的方向,为了更好的迎合市场的需求。数之联专注于大数据与人工智能技术的研发和应用的企业数字化转型服务商,提供大数据审计分析云平台,全链路数据资产管理平台,助力客户提升管理和服务的智慧化水平,实现降本提质增效。https://www.unionbigdata.com/


    在3C行业中,PCB板(印制电路板)被视为电脑、手机等各类电子产品的心脏,它的制造工艺繁杂,自动化程度要求高。


    OPT智能传感器,集行业比较前沿光学技术、高端芯片、丰富算法库与一家软件于一体,凭借高速、高精度势,在PCB板制造的关键工艺环节,能够速、精确地现态势感知与检测,助力产线提质增效。


    OPT激光位移传感器


    01压层电镀:PCB板翘曲检测


    需求痛点:PCB板在经历压层与电镀工艺后,容易产生翘曲,而板材的不平整会影响钻孔的位置精度,进而导致元件法正确安装、连接。


    解决方案:OPTA2000系列激光位移传感器,以3KHz高速扫描PCB板,利用生成的轮廓数据准确、及时地计算出PCB板的翘曲度,确保后续工艺顺利进行。




    OPT接近传感器


    02曝光:PCB板到位检测


    需求痛点:为确保电路图准确误地复刻到PCB基板上,在曝光环节中,PCB板的精准定位至关重要。而曝光机自身产生的光线干扰,以及PCB板材料组成的多样性,都给基板到位检测造成难题。


    解决方案:OPTEP-CM系列接近传感器,不受光线干扰,兼容性强,通过电容感应准确识别金属与非金属材料,重复精度小于002mm,感应频率大于500Hz,满足高速生产线中的时、高精度检测需求。




    OPT激光位移传感器


    03贴片封装:元器件高度检测


    需求痛点:元器件的高度是否精准,直接关联贴装后元器件的合规性与电路的稳定性,技术的持续进步促使微小元器件被广泛使用,这对检测精度的要求更为严苛。


    解决方案:OPTA5000系列激光位移传感器,具备2KHz高速响应能力,能在贴片机的高速运行中时检测、反馈位移数据,重复性精度比较高可达1μm,为元器件的精确定位和高度控制提供可靠保障。




    OPT条光光电传感器


    04收放缓存:PCB板有检测


    需求痛点:确保每一块PCB板都被准确地放置和取出,是维持生产线持续高速运行的关键所在。然而,PCB板颜色多样,且表面布满孔洞,这给传感器的精准识别带来极大挑战。


    解决方案:OPTEZ-GM41系列条光光电传感器,60mmX5mm的宽广条状光斑覆盖,全面捕捉PCB板整体特征,规避因孔洞造成的误判;此外,传感器具备BGS(背景抑制)功能,智能屏蔽板材颜色差异干扰,精准识别目标对象。




    OPT光谱共焦传感器


    05防漆涂护:漆面厚度检测


    需求痛点:合适厚度的防漆涂层在不影响信号传输的同时,保护PCB板免受环境侵害,由于涂层通常是透明或半透明状,且对测量精度要求高,传统的测量方式难以满足检测需求。




    解决方案:OPT光谱共焦传感器,集成共焦光学系统与光谱分析技术,以接触方式精确聚焦透明物质的上下表面,现厚度测量,有效规避划伤与压痕风险;其具备7mm至±14mm的宽泛量程,±62°超大角度,高达004μm的测量精度,能够适应多样化厚度、角度涂层的高精度测量需求。


    OPT智能传感器,在设计、制造工艺及材料甄选上精益求精,即使面对复杂干扰与恶劣环境,始终保持卓越的稳定性,广泛赋能30+行业智造升级,助力客户提升市场竞争力。




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